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pcba包工包料為什么會出現不良原因

作者：來源：日期：2020-10-10 9:35:25人氣：1149
PCBA在加工生產的過程中，可能會由于一些操作上的失誤影響，導致貼片產生了不良反應，一般都會有什么原因造成呢？下面pcba包工包料小編帶你一起來看看。
①翹立

銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均； 預熱升溫速率太快；機器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內溫度分布不均； 錫膏印刷偏移；機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移； 機器頭部晃動；錫膏活性過強；爐溫設置不當；

②短路

鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路； 回焊爐升溫過快導致；元件貼裝偏移導致；鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；錫膏無法承受元件重量；鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；

③偏移

電路板上的定位基準點不清晰；電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；電路板在印刷機內的固定夾持松動，定位頂針不到位；印刷機的光學定位系統故障；焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

④缺件

真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測不當或檢測器不良； 貼裝高度設置不當； 吸咀吹氣過大或不吹氣；頭部氣管破烈；氣閥密封圈磨損； 回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

⑤空焊

錫膏活性較弱； 鋼網開孔不佳； 銅鉑間距過大或大銅貼小元件； 刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預熱區升溫太快；PCB銅鉑太臟或者氧化； PCB板含有水份；機器貼裝偏移；

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